Il mese di Novembre rappresenta storicamente il periodo durante il quale i principali produttori di SoC annunciano le nuove soluzioni dedicate ai dispositivi mobili dell'anno seguente. Anche quest'anno MediaTek non viene meno a questo impegno, e difatti annuncia oggi il nuovo SoC top di gamma Dimensity 9200.
Successore dell'ottimo Dimensity 9000 lanciato lo scorso anno, nonchè principale antagonista del SoC Snapdagon 8 Gen 1 di Qualcomm svelato poche settimane a seguire, questo nuovo gioiellino di MediaTek verrà realizzato sfruttando il processo produttivo TSMC N4 di seconda generazione, oltre alle nuove architetture sia per CPU che GPU.
Al suo interno troviamo una CPU octa-core organizzata a tre cluster, dove capeggia un singolo e prestante core Cortex-X3 di ARM con frequenza massima di 3.05GHz, accompagnato da tre core Cortex-A715 ad alte prestazioni con frequenza massima di 2.85GHz, supportato infine da un quartetto di Cortex-A510 operanti alla frequenza massima di 1.80GHz.
Per quanto riguarda il comparto grafico troviamo la nuova iGPU top gamma Mali-G710 MP11, la più recente iterazione dell'architettura Valhall, che introduce il supporto hardware al ray tracing. Il tutto è accompagnato dalle nuove memorie LPDDR5X-8533MHz per una banda passante totale di quasi 68GB/s, senza dimenticare l'introduzione delle memore UFS 4.0 per il sistema (Vedi infografica sopra allegata per i soliti "riferimenti" sulle performance migliorate).
Oltre ovviamente al modem 5G integrato ed il modulo Bluetooth 5.3, la ciliegina sulla torta è l'introduzione del modulo Wi-Fi 7 capace di raggiungere una velocità di download massima di 6.5Gbps, e tanto altro (Clicca qui per visitare il sito ufficiale del produttore).
Con l'annuncio del SoC Dimensity 9200 la competizione per il "miglior SoC del 2023" è ufficialmente iniziata, non ci resta che attendere gli altri concorrenti 😁