ATTENZIONE: le operazioni effettuate per mettere a nudo la motherboard ed ottenere i medesimi risultati qui di seguito non solo possono invalidare la garanzia del prodotto, bensì comprometterne inoltre il funzionamento provocando danni irreparabili. Perciò, sopratutto per gli utenti inesperti, vige sacro il consiglio "DON'T TRY THIS AT HOME".
Mettere a nudo la piccola Aorus B550I Pro AX di GigaByte non è affatto semplice. La procedura è più o meno lunga e tediosa, non tanto per le numerose viti da far fuori (Mentre la maggior parte si rimuovono direttamente dal retro, alcune sono presenti anche sul frontale), ma per via della complessità che lega il dissipatore dei VRM alla mascherina integrata e sovrastante la carenatura frontale.
Una volta rimossa la carenatura posteriore, possiamo notare, come già anticipato, il modo in cui questa partecipi alla dissipazione. Nel dettaglio troviamo un piccolo pad termico che aiuta a smaltire il calore prodotto alla base dei VRM, allontanandolo verso quest'ultima.
Sotto alla carenatura si celano inoltre gli 8 LED RGB presenti sul lato destro della motherboard, oltre al chip Realtek per la connessione di rete che analizzeremo in seguito.
Dopo aver fatto i conti con la precedentemente citata complessità che sorge nel momento in cui si vuole dividere la mascherina con relativa carenatura dal dissipatore dei VRM, possiamo finalmente apprezzare quest'ultimo nella sua interezza.
La base di contatto con la sezione di alimentazione, realizzata tramite una lega metallica non meglio identificata, è realizzata in maniera piuttosto curata. Al tatto garantisce solidità, mentre ruotandola su diversi angoli si può notare come GigaByte ne abbia studiato lo sviluppo in altezza per massimizzarne la superficie utilizzabile, prima di cozzare ovviamente con i componenti del pannello I/O posteriore.
Da questa sorge una heatpipe in rame con superficie nichelata, il cui diametro risulta approssimatamente intorno ai canonici 6mm, la quale si estende sino al blocco che si occupa di dissipare il chipset B55o precedentemente descritto.
Ed ora eccola a nudo, come mamma GigaByte l'ha fatta!
Meme da noi realizzato a parte, solo nel momento in cui questa piccola bestiola viene messa a nudo si può capire il senso delle nostre precedenti affermazioni, relative alla densità delle componenti che la popolano rispetto alla limitata superficie complessiva.
Spunta in basso, a fianco dello slot M.2 principale, il chipset AMD B550, che ricordiamo non necessita di dissipazione attiva come il fratello maggiore X570 ma, allo stesso tempo, offre "alle masse" la connessione PCIe 4.0.
Nell'angolo basso a sinistra, nascosto tra le "torri" del pannello I/O posteriore che integrano i jack audio e l'ingresso LAN con porte USB 3.2, troviamo il modulo Intel Wi-Fi 6 AX200, riproposto in versione M.2 2230 e pre-installato su apposito connettore sottostante.
Come già visto in passato, optando naturalmente per una soluzione salva-spazio, GigaByte ha deciso di utilizzare una batteria tampone appaiata in verticale sul pannello I/O posteriore.
Giunti a questo punto è impossibile non notare il pad termico LAIRD da 5W/mK di colore rosa, il quale si occupa di trasferire al meglio il calore tra la sezione di alimentazione ed il relativo dissipatore. Per quanto riguarda la sezione di alimentazione, nonostante il formato ridotto GigaByte ha deciso di non scendere a compromessi, nè di adottare i classici Doubler et similia per risparmiare sui costi di produzione.
Installate su di un PCB dotato di un quantitavo di rame doppio, come da tradizione, troviamo difatti un totale di 6+2 fasi digitali da 90A l'una (Intersil ISL99390 sia per Vcore che per il SOC), per un totale di ben 720A gestiti dal controller PWM Renesas RAA 229004, il tutto accompagnato da condensatori a stato solido. Questa soluzione garantisce alta stabilità ed efficienza in qualsiasi condizione d'uso, anche con le CPU più spinte, e temperature più contentue.
Proseguendo con l'analisi dei componenti installati, non possiamo non mostrarvi il precedentemente citato controller RTL8125BG realizzato da Realtek, capace di garantire connessioni di rete sino a 2.5Gb/s.
Tornando sul frontale troviamo il controller I/O iTE IT868BE, affiancato dal modulo di memoria SpiFlash W25Q256JV di Winbond da 256Mbit che ospita il BIOS UEFI. Nell'angolo in basso a sinistra spunta un controller Nuvoton per la gestione delle ventole, insieme alla piccola ma appariscente sezione audio.
Qui capeggia il discreto chip Realtek ALC1220-VB, che abbiamo già trovato su diverse motherboard negli ultimi due anni, accompagnato da tre scintillanti condensatori Nichicon color oro serie 100µF- 6.3V (N.B. a scapito di equivoci, qui non è presente alcuna sezione LED).
