Per battagliare ad armi, se non pari, almeno simili con i prodotti basati sulle architetture di MIPS, AMD doveva prima di tutto poter offrire un SoC dal prezzo concorrenziale. Per fare ciò decise di sviluppare il proprio utilizzando quale base il vecchio ma affidabile Am286, per due motivi. In primo luogo, perché Intel non diede in licenza ad AMD la produzione delle CPU 80386, visto che le CPU prodotte a Sunnyvale si rivelarono costantemente migliori di quelle originali prodotte da Intel (con tutto quello che ne consegue dal punto di vista dell'immagine). In secondo luogo, sebbene non fosse un'architettura all'ultimo grido (gli 80486 erano sulla via della commercializzazione), gli Am286 potevano contare su prestazioni simili agli 80386SX di Intel, allora le CPU x86 più vendute.
La semplicità di disegno dell'Am286 permise ad AMD di integrare con una certa facilità molte delle funzionalità che fino a quel momento erano integrate nelle schede madri AT, attraverso l'utilizzo di diversi chip esterni. Grazie alla meticolosa opera di ingegnerizzazione svolta in quel di Sunnyvale, fu possibile integrare On- Die, sull'Am286ZX, quasi del tutto le funzioni gestite dal North Bridge e dal South Bridge. Furono integrati: il Memory Controller, due CTRL DMA per HDD e Floppy Disk, due CTRL di Interrupt (COM/Seriale), due contatori/temporizzatori, un Real Time Clock con RAM CMOS, il generatore di Clock e il CTRL dei BUS PCI/ISA. Esternamente al SoC, da integrare sulla scheda madre, rimanevano solamente, tra le feature essenziali, il Coprocessore Matematico (opzionale), la EPROM del BIOS e il CTRL AT della tastiera.
Il modello Am286LX integrò altre feature, mirate principalmente al mercato dei Notebook; disponeva di una gestione avanzata dell'alimentazione, in grado di porre la CPU nello stato di “Shutdown Mode” (ibernazione), così come di poter effettuare il refresh della RAM senza riavviare il PC (in due modalità, “Staggered” e “Low-Refresh”). Caratteristiche molto avanzate per l'epoca, e che Microsoft introdusse solo con Windows CE nei propri Sistemi Operativi.
Per far sì che il SoC fosse il più protetto possibile, sia dal punto di vista meccanico (scheggiatura del Die, ad esempio), sia termico (temperature eccessive, ad esempio), AMD utilizzò la tecnica costruttiva denominata TapePak, su base Quad Flat Pack (PQFP): questa consiste nell'utilizzo di un anello plastico non conduttivo, posto attorno al SoC, così da proteggere i circuiti sia durante le fasi di montaggio e collaudo, sia durante il normale utilizzo.